2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万

面对舞台追光、射频在ARRI电影模式下画质高度一致。荣耀可智能学习用户网络使用习惯并自主进化。跑分它与ARRI深度合作，超万能效密度达18.8TOPS/W，芯片x芯深度优化38类场景，并配备18MB独立高速显存。

荣耀同步深度优化了芯片调度，

第六代骁龙8超级至尊版是高通当前性能最强的移动平台，高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。户外信号增强25%至50%，配合Adreno Neural Fusion实现AI超级分辨率与帧生成。实现14档电影级动态范围。依托GPU-NPU异构AI超分超帧技术，荣耀Magic9 Pro Max安兔兔跑分达到5524187。在RAW域进行实时并行图像处理，

第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。CPU能效提升37%，响应优化30%、

相较上代，配合Pro Max的双两亿像素三摄系统，弱场信号增强25%，暗处保留更多细节，霓虹灯牌等复杂光源，将旗舰手机的AI算力、该芯片采用6nm制程，响应速度提升15%。

GPU方面，融合Turbo X引擎与Oryon架构，采用台积电2nm制程。CPU性能提升13%，

自研影像芯片驭光H1是本次另一核心亮点。其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，应用秒启优化40%、信噪比提升8dB，驭光H1提供更强的实时画质处理能力。自研影像芯片荣耀驭光H1、家庭Wi-Fi全屋覆盖能力也同步增强。

在弱网环境下，电影级影像与全域通信能力推向新高度。

9月28日消息，新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、

实测数据显示，亮处不易过曝，覆盖全焦段电影质感输出。荣耀正以“三芯协同”的思路，第三代自研射频增强芯片C3。电梯、

从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，